日程安排

COMSOL 用户年会 2026 深圳站包含主题演讲、用户演讲、海报展示、小型课程等精彩环节。请在此页面查看具体的年会日程安排。
8:00 a.m.
注册签到
9:00 a.m.
欢迎致辞 & 主题演讲
9:30 a.m.
主题演讲
10:00 a.m.
茶歇
10:30 a.m.
用户演讲 & 小型课程
  • 建模和仿真过程中的网格划分会直接影响仿真的精度、计算时间、内存需求和计算结果。COMSOL Multiphysics® 提供全自动网格划分功能,既考虑到几何信息(如表面曲率),也考虑到物理模型对网格的需求。例如,软件可以自动调整网格大小以求解波传播,或在 CFD 中使用边界层网格来处理壁边界。

    在自动网格划分功能的基础上,软件还提供了功能强大、易于使用的网格设置功能,用户可以通过修改设置项来创建所需的网格。例如,您可以为一个子域创建六面体网格,为其他子域创建四面体或棱柱形网格。

    本环节中,我们将介绍关于网格设置和网格导入的操作,并将演示自定义网格划分的工作流程,以及如何使用、修复和修改由其他软件生成的导入网格,包括导入 STL、PLY 和 3MF 文件。


  • COMSOL Multiphysics® 是业内领先的电声换能器仿真软件,尤其擅长扬声器和麦克风中使用的驱动器单体仿真。利用 COMSOL 软件的多物理场耦合仿真功能,音频工程师可以分析和优化电声设备中的声学、结构和电磁等多方面的性能。

    扬声器仿真功能涵盖范围广泛,包括使用小信号或大信号参数的经典集总 Thiele-Small 模型,以及全耦合的三维多物理场模型和非线性分析,还可以结合集总参数方法和有限元方法,进行详细的系统集成仿真分析。

    本环节中,我们将介绍如何设置一个扬声器模型,对其进行声学、结构力学和电磁场的多物理场耦合仿真,并分析其结果。


  • COMSOL Multiphysics® 提供了全面的结构力学仿真功能,内置多种非线性材料模型,并可以使用表达式和函数自定义任意材料模型。

    软件还提供了强大的多物理场耦合仿真功能,可将结构力学与各种物理场进行耦合仿真,比如,流固耦合、多孔弹性、声固耦合、电磁-结构耦合、压电效应和热膨胀,等等。

    在本环节中,我们将介绍 COMSOL Multiphysics® 中的结构力学仿真功能,重点关注大变形、非线性材料行为和疲劳分析,并将讲解用于模拟超弹性、塑性、粘塑性、蠕变和损伤等效应的模型,以及如何设置求解器以实现高效仿真。


  • 敬请期待


12:00 p.m.
午餐
1:30 p.m.
用户演讲 & 小型课程
  • 在 COMSOL Multiphysics® 中可以创建和使用基于人工智能的代理模型,这类模型可对高保真物理仿真进行近似,从而大幅提升计算效率。借助专门的研究类型、实验设计方法以及代理模型训练工具,用户能够将仿真结果转化为数据驱动模型,进而在所定义的参数空间内实现快速预测。

    这些功能适用于不同物理问题,覆盖结构、CFD、化工、声学和电磁等多个应用领域。

    在本环节中,我们将介绍代理模型与不确定性量化的基本原理,随后演示 COMSOL Multiphysics® 软件中的具体操作流程。您将了解如何利用代理模型加速多物理场仿真模型、仿真 App、优化研究和不确定性量化分析,以减少采用完整数值模型的极高计算成本。


  • LiveLink™ for MATLAB® 能够将 COMSOL Multiphysics® 与 MATLAB® 这两款软件进行无缝集成,通过后者的编程功能增强您的仿真能力。您能够实现以下操作:将现有的 MPH 文件加载到 MATLAB®;使用从 COMSOL Desktop® 保存的模型 M 文件;从头开始编写模型 M 文件;以及在 COMSOL Desktop® 和 App 中调用 MATLAB® 函数。

    COMSOL API 使用 Java® 开发,并通过封装函数在 MATLAB® 中提供相关功能,是 LiveLink™ for MATLAB® 的基础,涵盖 COMSOL Multiphysics® 建模操作的各个方面。最新版本增强了对 MATLAB 中自动补全功能、模型对象的导航与搜索、绘图以及模型管理器的支持。

    本环节中,我们将介绍如何从 MATLAB® 命令行操作 COMSOL® 模型以及相关功能。


  • COMSOL Multiphysics® 中的模型管理器用于对模型和相关文件(如报告、 实验数据、几何零件和 CAD 文件)进行高效的数据库存储和版本控制。其中提供了高级搜索功能,包括搜索模型内的特征,以及对比模型两个版本之间的确切差异。模型文件的储存十分高效,避免了相同内容的重复储存。除了通过 COMSOL Desktop® 访问不同版本的模型,模型管理器服务器还包括一个用于管理建模和仿真项目的网页界面,可进行用户帐户管理和文件管理。

    本环节中,您将了解如何使用模型管理器搜索模型和仿真App,以及如何将一个模型中的模型序列应用到另一个新模型,从而重复使用这些序列。我们还将向您展示如何创建一个开发环境,让团队可以在开发模型和仿真 App 的项目中进行协作。


  • 敬请期待


3:00 p.m.
茶歇
3:30 p.m.
主题演讲
4:00 p.m.
海报展示及投票
5:00 p.m.
用户演讲 & 小型课程
  • COMSOL Multiphysics® 提供了全面的流体流动仿真功能,包括多种湍流模型、非牛顿流体模型,以及高马赫数流动、黏弹性流动、多孔介质流动等不同的流体流动模型,可用于分析层流和湍流,以及多孔材料和裂隙中的流体流动,帮助工程师和研究人员实现工艺和设备的设计与优化。软件中的多物理场耦合功能进一步拓宽了应用场景,用户能够将流体流动与共轭传热、反应流、流固耦合、相变和水分传输等现象进行耦合。

    在本环节中,我们将通过对一个长 40 米,池内设有挡板,流动过程中存在湍流的水处理池进行仿真演示,介绍软件的流体流动仿真功能。


  • COMSOL Multiphysics® 软件内置了丰富的多物理场耦合仿真功能,可以准确地描述真实的物理现象。不仅能够精准地模拟涵盖结构力学、低频电磁、高频电磁、声学、流体流动、传热以及化工等领域的各类单一物理场问题,还能帮助用户为特定问题高效地创建精准的多物理场耦合模型。

    为了高效地进行多物理场耦合与求解,COMSOL Multiphysics® 提供了全面的数值方法和求解器,包括各种非线性求解器、瞬态求解器和优化求解器,以及直接和迭代线性求解器。软件还提供了 GPU 加速求解器,包括支持 NVIDIA GPU 计算的 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 (NVIDIA cuDSS),以及支持 GPU 加速的压力声学时域显式求解器。

    在本环节中,我们将介绍 COMSOL Multiphysics® 中常用的求解器,以及常见物理问题的求解器设置,并讨论 CPU/GPU 求解器的相关考量因素。


  • 电力系统、电子设备、航空航天及电气化平台等领域的可靠绝缘设计,离不开对放电行为及其与材料相互作用的深入理解。多物理场仿真提供了一种高效的研究手段,使工程师和科研人员能够系统地分析流注、电弧、电晕、介质阻挡、以及局部放电等复杂的放电现象,显著减少对昂贵实验和物理原型的依赖。

    在本环节中,我们将现场演示 COMSOL Multiphysics®中的放电仿真功能,并概述如何进行不同类型的放电分析和相关的多物理场效应仿真。


  • COMSOL Multiphysics® 软件中包含的 App 开发器使更多工程人员受益于多物理场仿真。仿真专家可使用 App 开发器创建仿真 App,用户只需在自定义界面上通过定制的输入和输出进行交互,无需了解底层模型。

    我们将概述 App 开发器的功能,说明如何开发用户界面、录制代码以及在后台添加自定义功能。此外,我们还将重点介绍如何在软件中借助大语言模型(LLMs)和 AI 辅助工具“智能助手”窗口,生成和调试用于实现自定义功能的 COMSOL API 代码,以及自动化重复的编程任务,助力仿真 App 开发。

    此外,我们还将演示如何使用 COMSOL Compiler™ 将仿真 App 编译为独立的可执行文件,以分发给任何人,并在任何地方运行。

    在本环节中,您将学习如何创建、定制和部署仿真 App,以及如何借助软件中的 AI 辅助功能更快、更轻松地开发仿真 App。


  • 随着半导体封装技术不断向高功率密度和微型化发展,热机械应力和封装翘曲已成为关键的设计挑战。热膨胀系数(CTE)差异、温度梯度以及工艺变化,都可能导致多层封装结构中出现变形、互连疲劳及可靠性问题。

    多物理场仿真是分析这些效应并预测封装在实际工作条件下行为的有效方法。借助 COMSOL Multiphysics® 中的结构力学和传热模块,工程师可以对半导体封装的热‑力耦合问题进行仿真,涵盖热膨胀、残余应力和翘曲等现象。

    在本环节中,我们将介绍半导体封装中热机械应力和翘曲的仿真方法,您将学习如何在 COMSOL 软件中考虑热载荷、材料属性差异及多层几何结构,评估芯片、基板、焊点等组件中的应力和翘曲,从而提高可靠性,增强设计鲁棒性。


  • 敬请期待


6:00 p.m.
鸡尾酒会
8:00 a.m.
注册签到
9:00 a.m.
主题演讲
9:30 a.m.
主题演讲
10:00 a.m.
海报颁奖
10:10 a.m.
茶歇
10:30 a.m.
用户演讲 & 小型课程
  • COMSOL Multiphysics® 内置了多种可直接使用的物理场接口,也支持通过系数形式、一般形式和弱形式等偏微分方程接口定义并求解自建的偏微分方程及方程组。

    在本环节中,您将深入了解自定义偏微分方程建模,并了解 AI 辅助工作流如何帮助解决方程表述中的数学问题。

    我们将演示如何在 COMSOL 软件中自定义物理场,并与现有模型进行耦合。此外,我们还将重点介绍如何使用“智能助手”窗口实现 AI 辅助方程建模,包括推荐合适的偏微分方程(PDE)形式、将方程转换为弱形式,生成 COMSOL API 代码、调试表达式,以及协助将手写方程问题转化为可行的模型设置步骤等。


  • 显式动力学仿真适用于大变形、高应变率、冲击和跌落试验等机械接触问题。

    在本环节中,我们将介绍如何使用 COMSOL Multiphysics® 中的显式动力学仿真功能对这类问题进行建模仿真,包括显式时间积分的基本原理,以及何时应优先选用这种方法。我们还将重点介绍接触仿真的关键设置,包括摩擦和滑动的处理方法,以及如何选择合适的接触参数。此外,我们还将讨论网格划分、时间步长控制、质量缩放和数值阻尼等方面的设置。


  • 随着新能源汽车以及新型电力系统的发展,对于更先进的电力电子设备和高压电力系统的需求日益增长。COMSOL Multiphysics® 软件提供了全面的电磁仿真功能,可用于模拟变压器、换流器、开关、电缆和高压输电线路等重要电力设备。

    软件中独特的多物理场耦合仿真功能可以准确地模拟焦耳热、热膨胀、液体冷却等各种与电磁相关的重要物理效应,实现全耦合的电磁-热-结构分析。

    本环节中,我们将介绍如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件中的 AC/DC 模块对电力设备、高压元件进行电磁场和多物理场耦合仿真。


  • COMSOL Multiphysics® 软件提供了先进、全面的电化学仿真功能,可用于设计、理解和优化各类电化学系统。

    软件中包含了用于研究腐蚀及防护、电镀、电池、水电解槽和燃料电池的预置仿真功能,并可以通过 Nernst-Planck 方程(三次电流分布)来描述具有任意电解质成分和电极动力学的体系。

    在本环节中,我们将介绍如何使用 COMSOL 中的电化学仿真功能对各类电化学现象和体系进行仿真分析。


  • 敬请期待


12:00 p.m.
午餐
1:30 p.m.
小型课程
  • COMSOL Multiphysics® 中的优化功能包括拓扑优化、形状优化、参数估计以及通用优化。这些功能适用于不同物理场仿真,包括结构力学、传热、CFD、电磁和 RF 等。

    在本环节中,我们将概述 COMSOL Multiphysics® 中的优化功能,并演示如何设置和求解优化研究。


  • 多相流仿真通常采用界面追踪(即分离型)或分散型等技术,前者精确追踪相界面,后者则忽略相界面的具体形状,采用场变量(如体积分数)来描述不同相。 COMSOL Multiphysics® 提供了全面的多相流仿真功能,可以帮助工程人员模拟从芯片实验室设备(界面追踪)到大规模水处理工艺(如絮凝池中的分散多相流)等各种应用场景。

    软件还提供了多相流与其他物理现象的耦合仿真功能,例如,流固耦合、电动流和反应流。

    本环节中,我们将介绍 COMSOL® 软件中多相流仿真的相关功能,并将基于案例来说明如何使用水平集方法(界面追踪)建立喷墨打印机喷嘴模型,根据喷射过程中施加的压力脉冲来预测液滴大小和形状变化。


  • 仿真结果可视化可以让用户以实验难以做到的方式评估物理场和变量。COMSOL Multiphysics® 软件包含用于诠释变量数学表达式、派生值、函数和参数的独特功能,可即时用于计算并可视化结果。用户只需从列表中选择变量或输入数学表达式,即可使用表面、等值面、切面、流线,以及其他各种绘图类型来绘制解变量的任意函数。软件还提供了材料外观、贴图、照明、环境反射和阴影等功能,可以与绘图相结合,创建真实、直观的图像,突出设计或工艺的重要概念。 本环节中,我们将介绍如何使用 COMSOL Multiphysics® 计算派生值、创建图表,以及生成报告和演示文稿。


  • COMSOL Multiphysics® 软件的电池仿真功能覆盖从微观多孔电极结构到电池组热管理的跨尺度耦合,可满足各类电池的仿真需求,帮助工程师更好地理解和优化电池系统。

    本环节将重点介绍如何利用 COMSOL 多物理场仿真软件对锂离子电池进行仿真,涵盖电化学、传质、传热、流体流动和结构力学等多个物理现象的耦合。我们将展示电芯性能、充放电循环、寿命预测以及热管理等方面的示例,并演示如何创建包含数百个电池的电池组模型,其中每个电池都具有独立的电化学模型且考虑了温度影响。


  • COMSOL Multiphysics® 的声学仿真模块能够帮助工程人员深入分析各类声学现象,并借助多物理场耦合仿真功能,对电声设备进行设计与优化,开发涵盖声学、结构和电磁的全耦合模型。

    软件的仿真功能涵盖范围很广,既可用于模拟考虑热粘滞效应的微观声学,也支持基于小信号或大信号参数的经典 Thiele-Small 扬声器等效模型,还可采用射线声学方法进行音乐厅等大空间的声场模拟。用户可结合物理建模与数值仿真结果,实现多尺度联合分析,而且,软件为频域和时域仿真提供了丰富的边界条件选项。

    在本环节中,我们将概述声学仿真的主要功能,介绍电磁-结构-声学多物理场耦合仿真,并演示如何轻松地设置和分析一个扬声器模型。


  • 在高温下进行的各种工业过程中,必须考虑辐射传热。COMSOL Multiphysics® 软件的传热仿真功能可以准确描述与温度和辐射方向相关的表面对表面辐射,包括漫反射表面或者漫反射-镜面混合表面。软件还预置了用于半透明介质中的热辐射仿真功能,包括参与介质、吸收和散射介质,或者仅吸收介质。同时,热辐射等传热现象也能够与流体流动、电磁场和相变等其他物理现象进行耦合仿真。

    本环节中,您将了解如何进行辐射传热仿真。我们将介绍分波段定义辐射光谱、表面对表面辐射,以及参与介质中辐射等。


2:30 p.m.
茶歇
3:00 p.m.
小型课程
  • COMSOL Multiphysics® 可以帮助工程人员对固体和流体中的传热进行仿真,包括流热耦合和热辐射,其中的流体流动仿真功能包括用于模拟非等温流动的多种雷诺平均纳维-斯托克斯(RANS)湍流模型。软件提供的热辐射仿真功能可用于模拟表面对表面辐射和参与介质中的辐射,还提供了仿真相变的专用功能,可以模拟蒸发、冷凝和升华等过程。

    此外,COMSOL Multiphysics® 还提供了多物理场仿真功能,可以描述诸如焦耳热与热膨胀耦合、流体与结构相互作用下的共轭传热、水分输送、热湿传递(HAM),以及非等温反应流等多物理耦合现象。

    本环节中,我们将概述 COMSOL Multiphysics® 中的传热仿真功能,并将演示如何使用共轭传热仿真功能创建用于电子冷却的散热器模型。


  • CAD 模型通常由设计团队为了制造的目的而创建,在许多情况下,包含会缺陷和过多的细节,因此必须进行修复或删除,才适合用于仿真软件的分析。此外,多物理场仿真往往还需要包含导入对象周围的物体或环境。

    COMSOL Multiphysics® 具有强大且易于上手的能力,可进一步处理 CAD 模型,用于电磁学、声学或计算流体动力学 (CFD) 等仿真。软件中提供了大量工具,用于导入、修复、特征去除和调整 CAD 模型,还可以对导入的 CAD 文件进行额外几何操作。

    本环节中,您将了解 COMSOL Multiphysics® 中的几何修复和特征去除功能,并学习如何为高效的建模与仿真准备几何模型。


  • 在本环节中,我们将介绍 COMSOL Multiphysics® 在电磁和光学仿真方面的强大功能,将涉及以下内容:

    • 射频和微波系统的时域与频域仿真,用于分析相控天线阵列、5G 毫米波滤波器和连接器;多物理场耦合仿真,包括电磁热和结构变形

    • 光学系统的光线追踪方法,以及针对极端条件下系统的结构-热-光学性能(STOP)分析;连接射线光学与波动光学的多尺度方法

    • 滤波器、传感器、等离激元和超表面等光学和光子器件的全波电磁仿真;波束包络法;光学与结构、电磁和声学的多物理场耦合


  • COMSOL Multiphysics® 软件中的粒子追踪功能通过求解粒子运动方程的时间演化过程来计算单个粒子的运动路径,可以模拟各种类型的粒子或颗粒,包括离子和电子、生物细胞、沙粒、抛射体、水滴或气泡等。例如,在质谱仪、电子枪和粒子加速器的设计中,可用于模拟离子或电子在电场或磁场中的运动。

    粒子追踪模块还提供了各种独特的内置功能,用于定义影响粒子运动的各类作用力,而且这些功能可根据粒子类型进行定制,使用户能够预测电子在电磁场中的运动或尘埃在重力和大气阻力作用下的沉降等运动轨迹。

    在本环节中,我们将聚焦于粒子追踪与电磁场和流体耦合分析中的典型应用案例。


  • COMSOL Multiphysics® 中的等离子体仿真功能广泛用于低温等离子体的分析与研究,可以帮助材料科学和半导体制造领域的工程人员研究、设计和优化涉及等离子体产生的过程。

    软件中的等离子体模块提供了专用的漂移扩散、重物质传递和静电仿真功能。此外,还提供了等离子体化学功能,用于定义化学反应方程,以及使用截面数据定义电子碰撞反应。除了直流放电(DC)、电容耦合等离子体(CCP)等仿真功能,等离子体模块还可以与其他物理场进行耦合仿真,用于电感耦合等离子体(ICP)和微波等离子体分析。

    本环节中,我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件的等离子体仿真功能,并将演示如何使用等离子体模块创建模型。


  • 对物质传输和化学反应进行仿真可以更好地理解并优化设计化工系统。化学反应工程模块是 COMSOL Multiphysics® 软件的附加产品,旨在使用以下策略模拟化工过程:首先使用物质及其混合物的精确热力学属性,研究理想混合系统中的反应动力学;然后,使用这些反应动力学创建一个空间相关模型,研究传输和反应过程。

    化学反应工程模块还可以与 CFD 模块相结合,研究湍流非等温反应流和湍流多相流等的影响。其中,湍流仿真可以通过多种雷诺平均纳维-斯托克斯(RANS)模型、大涡模拟(LES)和分离涡模拟(DES)等仿真功能实现。

    在本环节中,我们将展示如何从头开始使用化学方程式为一个理想混合系统建立模型。然后,使用自动创建空间相关模型的功能来考虑传输现象,包括化学物质传输、流体流动和热传递。


4:00 p.m.
会议结束

小型课程主题

每场小型课程时长 1 小时,内容涵盖软件功能、基础理论以及仿真技巧等。
仿真流程
  • 网格划分和导入
  • CPU 和 GPU 求解器
  • 结果可视化
  • 仿真 App 开发
  • 模型管理器
电磁
  • 低频电磁
  • 电机
  • 等离子体
  • RF 和光学
  • 放电
  • 粒子追踪
结构 & 声学
  • 非线性结构材料
  • 热机械应力和翘曲
  • 声学
  • 扬声器
  • 接触和显式动力学
流体 & 传热
  • 层流、湍流和多孔介质流动
  • 多相流
  • 传热和相变
  • 热辐射
化工
  • 化学反应工程
  • 电池
  • 电化学系统
接口
  • CAD 文件导入和处理
  • LiveLink™ for MATLAB®
通用
  • 方程建模
  • 代理模型和不确定性量化
  • 优化