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基于 COMSOL 的电容成像传感器仿真研究

李振 [1], 李晨 [1], 符嘉明 [1], 曹松 [1], 王克凡 [1],
[1] 中国石油大学（华东）、青岛、山东、中国
Published in 2017

本文针对电容成像传感器仿真分析的难点，以 8 极板电容成像传感器为例，建立了电容成像传感器的三维有限元仿真数学模型，详细介绍了如何使用 COMSOL 软件对电容成像传感器进行三维仿真，后处理结果表明8极板电容成像传感器能检测到有机玻璃内部 7 个不同深度的缺陷，验证了电容成像检测技术的可行性。除此之外还运用 COMSOL 对 8 极板电容成像传感器的电容值进行提取分析，并与实验结果相对比,结果表明两者的检测结果相吻合。此方法方便了电容成像检测技术正问题的研究，为运用COMSOL软件对电容成像传感器的性能分析与参数优化提供了依据。

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