Modéliser le packaging et les tests de dispositifs électroniques avec COMSOL Multiphysics® - Archive

Les dispositifs électroniques devenant de plus en plus complexes et miniaturisés, l'utilisation de la modélisation et de la simulation est devenue incontournable pour concevoir, tester et optimiser les composants afin qu'ils résistent aux défaillances mécaniques, thermiques et électromagnétiques. Grâce à la simulation, les ingénieurs peuvent accélérer le processus de développement, réduire les coûts et améliorer les performances globales du produit final.

Le logiciel COMSOL Multiphysics® et ses modules complémentaires offrent un large éventail de fonctionnalités permettant de modéliser le comportement des dispositifs électroniques et de tester virtuellement leur intégrité dans diverses conditions de fonctionnement. Les utilisateurs peuvent ainsi étudier les contraintes thermiques, la fatigue et le comportement non linéaire de certains matériaux, ou encore les interférences électromagnétiques et les décharges électrostatiques, le tout dans un seul et unique environnement de modélisation.

Au cours de cette session, nous montrerons comment COMSOL Multiphysics® peut être utilisé pour modéliser le packaging des dispositifs électroniques ainsi que différents tests de performance et d’intégrité. Nous mettrons également en évidence d'importantes fonctionnalités à travers des exemples relevant de la mécanique des structures et de l'électromagnétisme.

Vous souhaitez en savoir plus ? Alors connectez-vous à notre webinar du 13 Novembre prochain pour nous poser toutes vos questions !

NB : Ce webinar sera enregistré et disponible en archive sur notre site.